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Area Micro-electromechanical systems (MEMS) / Bonding and assembling technology

IEV ref 523-06-06

en
packaging, <of components>
process for protecting components by mounting them in a container having external terminals

Note 1 to entry: The purpose of packaging is to minimize external chemical and physical damage to the components. As the device is miniaturized, strain due to the packaging stress is possibly troublesome. To prevent this, amongst other things, the bonding technology that joins microcomponents and so on to a silicon chip is important. In the field of sensor systems, a hybrid integration technology is necessary, which has resulted in special packaging techniques being studied.


[SOURCE: IEC 62047-1:2016, 2.6.9, modified – The definition has been rewritten, and the end of Note 1 to entry has been changed from "so that special packaging techniques are being studied" to "which has resulted in special packaging techniques being studied".]


fr
encapsulation, <de composants> f
procédé prévu pour protéger les composants en les montant dans un bac doté de bornes externes

Note 1 à l’article: L’objet de l’encapsulation est de minimiser les dommages extérieurs chimiques et physiques sur les composants. Comme le dispositif est miniaturisé, la déformation due à la contrainte de l’encapsulation est potentiellement gênante. Pour prévenir ce problème, il existe entre autres la technologie de collage, qui relie les microcomposants, etc., à une puce de silicium. Dans le domaine des systèmes de capteurs, une technologie d’intégration hybride est nécessaire, ce qui explique que des techniques spéciales d’encapsulation soient à l’étude.


[SOURCE: IEC 62047-1:2016, 2.6.9, modifié – La définition a été réécrite.]


de
Packaging, <von Bauelementen> n
Verkappen, <von Bauelementen> n
Verschließen, <von Bauelementen> n

ja
パッケージング

nl BE
verpakking, f

pl
obudowywanie, <części składowych/podzespołów> n
umieszczanie w obudowie ochronnej, n

pt
empacotamento, <de componentes>

zh
封装, <组合的>

Publication date: 2018-12
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