Queries, comments, suggestions? Please contact us.



Area Micro-electromechanical systems (MEMS) / Bonding and assembling technology

IEV ref 523-06-04

en
surface-activated bonding
SAB
process for bonding two substrates directly by increasing the surface energy of each substrate using ion beam or plasma irradiation

Note 1 to entry: Surface-activated bonding is effective in reducing thermal stress because the temperature in the bonding process is comparably low. In MEMS devices, surface-activated bonding is expected to be applied to the substrate bonding such as hermetic sealing.

Note 2 to entry: This note applies to the French language only.


[SOURCE: IEC 62047-1:2016, 2.6.5, modified – "Surface activated bonding" has been replaced with "surface-activated bonding".]


fr
collage avec activation de surface, m
SAB, m
procédé de collage direct de deux substrats en augmentant l'énergie de surface de chaque substrat, en utilisant un faisceau ionique ou un rayonnement plasma

Note 1 à l’article: Le collage avec activation de surface est efficace pour réduire les contraintes thermiques, car la température du procédé de collage est relativement faible. Le collage avec activation de surface est susceptible d'être appliqué aux dispositifs à MEMS, pour le collage hermétique du substrat.

Note 2 à l'article: Le terme abrégé "SAB" est dérivé du terme anglais développé correspondant "surface-activated bonding".


[SOURCE: IEC 62047-1:2016, 2.6.5]


de
oberflächenaktiviertes Bonden, n
SAB

ja
表面活性化接合
SAB

nl BE
oppervlak-geactiveerde verbinding, f

pl
łączenie aktywowane powierzchniowo, n
SAB

pt
colagem por ativação de superfície
SAB

zh
表面活化键合
SAB

Publication date: 2018-12
Copyright © IEC 2021. All Rights Reserved.