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Area Micro-electromechanical systems (MEMS) / Machining technology

IEV ref 523-05-09

en
anisotropic etching
etching process in which the etching rate differs depending on the crystallographic orientation or direction of the energy beams

Note 1 to entry: A typical anisotropic etchant for silicon is potassium hydroxide (KOH). It is widely used in various bulk micromachining.


[SOURCE: IEC 62047-1:2016, 2.5.24]


fr
gravure anisotrope, f
procédé de gravure dans lequel la vitesse de gravure diffère en fonction de l’orientation cristallographique ou de la direction des faisceaux énergétiques

Note 1 à l’article: L’agent de gravure anisotrope typique pour le silicium est l’hydroxyde de potassium (KOH), qui est largement utilisé dans divers micro-usinages de volume


[SOURCE: IEC 62047-1:2016, 2.5.24]


de
anisotropes Ätzen, n

ja
異方性エッチング

nl BE
anisotroop etsen, n

pl
trawienie anizotropowe, n

pt
decapagem anisotrópica
gravura anisotrópica

zh
各向异性刻蚀

Publication date: 2018-12
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