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Micro-electromechanical systems (MEMS) / Measurement technology |
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| IEV ref |
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523-07-04 |
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en |
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aspect ratio, <MEMS> |
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ratio of the vertical dimension (height) to the horizontal dimension (width) of a three-dimensional structure, used as an index of the relative thickness of the structure
Note 1 to entry: It is accepted that the silicon process is not appropriate to form three-dimensional structures of much depth, because it is difficult to manufacture structures having an aspect ratio over 10. By the use of anisotropic etching or the LIGA process, deep holes, grooves and so on having an aspect ratio of 100 or greater can be obtained. |
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[SOURCE: IEC 62047-1:2016, 2.7.6] |
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fr |
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rapport hauteur/largeur, <MEMS> m |
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rapport de la dimension verticale (hauteur) à la dimension horizontale (largeur) d’une structure tridimensionnelle, utilisé comme indice pour l’épaisseur relative de la structure
Note 1 à l’article: Il est admis que le procédé silicium ne soit pas approprié pour former des structures tridimensionnelles d’une grande profondeur, car il est difficile de fabriquer des structures d’un rapport largeur/longueur supérieur à 10. Par l’utilisation de la gravure anisotrope ou du procédé LIGA, des trous profonds, des rainures, etc., d’un rapport largeur/longueur d’au moins 100 peuvent être obtenus. |
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[SOURCE: IEC 62047-1:2016, 2.7.6] |
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ar |
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نسبة الأبعاد, <نظام كهرو ميكانيكى متناهى الصغر> |
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cs |
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poměr výška/šířka, <MEMS> |
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de |
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Aspektverhältnis, <MEMS> n |
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ko |
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가로세로비, <멤스>
종횡비 |
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ja |
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アスペクト比, ＜MEMS＞ |
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pl |
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współczynnik kształtu, <MEMS> m |
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pt |
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razão comprimento vertical-comprimento horizontal, <MEMS> |
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zh |
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深宽比, <微机电装置>
高宽比, <微机电装置> |